해외 선도연구기관 및 선도기업과 국제공동협력과제 198억원 지원
산업통상자원부는 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 ‘전자부품산업기술개발’사업을 2월 14일 공고한다.
첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로 부상했다.
특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술확보의 화두가 됐다.
이에 산업부는 첨단패키징 기술경쟁력 확보를 위해 글로벌 선도연구기관 및 선도기업과의 연구개발 협력체계 구축 및 공동연구 개발을 위한 신규사업을 공고했다.
동 사업은 총사업비 394억원 규모로 국비·민간 부담금 매칭 방식으로 지원된다.
지원분야는 첨단패키징 공정·장비, 분석·검사, 소재로 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이며 선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55.5억원 이내의 지원을 받을 수 있다.
이번 사업은 2월14일부터 3월14일까지 접수할 예정으로 사업공고의 상세내용은 범부처통합연구지원시스템에서 확인가능하다.
산업부 관계자는 “첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야로 정부는 ‘반도체 첨단패키징 선도기술 개발’을 위한 대규모 연구개발사업 추진 등을 포함해 반도체 패키징 기술경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 지속적으로 노력하겠다”고 밝혔다.